Goldsputtern Ziel

Firmenwert Metal Tech stellt Gold Sputtering Target Au her. Unser Produkt ist gleichbleibend gut in Qualität und Reinheit. Wir stellen auch dotierte Targets nach Kundenwunsch her.

Produkt - Details

Beijing Goodwill Metal ist eine professionelle Forschung und Herstellung High-Tech-Abteilung von Sputtertargets. Wir können Sputtertargets mit gleichbleibender Qualität, unterschiedlicher Zusammensetzung und Spezifikationsserialisierung mit heißisostatischem Pressen (HIP), kalt-isostatischem Pressen (CIP), Heißverarbeitung (HP) und Vakuumsinterverfahren anbieten. Und wir bieten auch die Kombination von Targets und Sputter-Metall- und Biegearbeiten nach Kundenwunsch an.


Spezifikation image.png


Produktname

Goldsputtern Ziel

Sy m bol

Au

Herstellungsmethode

Schmelzen

Größe

Max Größe 1000 × 250mm, spezielle Spezifikation kann nach Kundenanforderungen zur Verfügung gestellt werden

Dichte

> 99%

Reinheit

99,99% -99,999%

Typisches Produkt

Au / Al, Au / As, Au / Ag, Au / Be, Au / Ge, Au / Pd, Au / Ni, Au / Sb, Au / Sn, Au / Zn, Au / Ge / Ni

Körnung

<>

Art der Anleihe

R Indium R Elastomer R Silberklebstoff

Goldsputtern Ziele (Au Target)

Reinheit --- 99.99% Form --- Scheiben, Platte, Stufe ( Dia ≤500mm, Dicke ≥1mm)

Rechteck, Blatt, Schritt ( Länge ≤1000mm, Breite ≤500mm, Dicke ≥1mm)

Nahtlose Röhre ( Durchmesser <> Dicke > 3mm), nahtlose Cirque ( Durchmesser <> Dicke > 3mm)

                                                                                                                                                                                              

Gold (Au) Verdampfungsmaterial

Reinheit --- 99.99%

Dichte --- 19,32 g / cm³

Dimension --- Draht (Dia0.1-2mm), Pulver (200mesh), Stück (0.1-3mm), Taper, customed
Anwendung s --- schmücken Film und andere

                                                                                                                                                               

Goldmetallprodukt (Au Draht, Rod, Folie, Platte, Scheibe, Rohr)

Reinheit --- 99.99%

Spezifikation --- Draht   (Durchmesser 0.002mm - 1mm), Rod   (Durchmesser 1mm - 100mm), Folie (Dicke zu 0,05mm - 0,1mm, Breite <> Platte ( Dicke 0,1mm - 20mm, Breite <> Scheibe ( Durchmesser <350mm, dicke="" 0,1mm="" -="">

                              Rohr (OD: 0,5-300 mm, Dicke: 0,05-5,0 mm)

                                                                                         


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Anwendung

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R Halbleiter- und Elektronikindustrie

• Für den Post-Segment-Herstellungsprozess mit dem Zweck der Verkapselung wurde die Chip-Scale-Packaging (CSP) -Technologie für den Großbereich verwendet, hauptsächlich unter Verwendung von Al, Cu, Cr, Ti, NiV. Die Materialanforderungen des Zielmaterials waren niedriger als die des vorherigen Segmentherstellungsprozesses

• LCD-gesteuerter IC-basierter Verkapselungsprozess, hauptsächlich mit Au & WTi.


Klebe-Service

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Um sprödes Metall, Legierung, wie leicht zu knacken Oxidmaterialien im Einsatz zu vermeiden, kann Goodwill Metall für den Kundendienst, das Bonding-Target-Material auf dem Kupfer zurück, zusätzlich zum Schutz des Zielmaterials aus Versand oder nehmen unerwarteterweise kann auch eine gute Kühlung und ein elektrischer Kontakt des Targetmaterials sichergestellt werden, und kann die Verwendung des Targets verbessert werden, wenn das Problem der unzureichenden mechanischen Festigkeit oder das Problem der großen Fläche des Targetmaterials begrenzt ist. Im allgemeinen werden die Backplatten zum Verbinden verwendet Zielmaterial sind Kupfer, Titan, Molybdän und Edelstahl. Die Rückplatte stützt das Targetmaterial während des Sputterns, um das Reißen des Targetmaterials während des Sputterns zu verhindern und die Verwendungsrate und die Lebensdauer des Targetmaterials zu verbessern.

Bonding-Zielfernrohr: Metallziel, Keramikziel, Legierungsziel, rotierendes Ziel, planares Ziel, kreisförmiges Ziel und geformtes Ziel.


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Unsere Dienstleistungen image.png

"Kunden zuerst, Qualität zuerst" ist unser Grundsatz. Gemäß der Qualitätspolitik "Bereitstellung von qualitativ hochwertigen und wettbewerbsfähigen Produkten zur Befriedigung der Nutzeranforderungen" wird die Qualität der Produkte ständig verbessert und übertroffen. Technologie- und Kreditorientiert .

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