Bornitrid-Assistent-Tools

Goodwill Metal Tech stellt Bornitrid-Hilfsmittel her. Unser Produkt ist gleichbleibend gut in Qualität und Reinheit. Wir stellen auch dotierte Targets nach Kundenwunsch her.

Produkt - Details

Bornitrid-Assistent-Tools

Bornitrid (BN)

Hexagonales Bornitrid ist eine Art loses, schmierfähiges und hygrometrisches weißes Pulver. Seine theoretische Dichte beträgt 2,27 / cm³, die Mohsh-Härte beträgt 2. Seine mechanische Festigkeit ist niedriger, aber höher als die von Graphit. Es hat nicht den genauen Schmelzpunkt, sondern sublimiert bei 3000 ℃ in 0,1 Mpa Stickstoffgas. Die höchste Gebrauchstemperatur ist 2800 ℃ in Stickstoff oder Argon, aber unter 1000 ℃ in Sauerstoff.

Es hat einen niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine höhere Wärmeleitfähigkeit, so dass seine hitzebeständige Schüttelfähigkeit gut ist. Die Loop-Zeit von 1200 ℃ bis 20 ℃ ist mehr als hundert und die BN wurde nicht destoriert.

Bornitrid gehört zum hexagonalen Kristallsystem, seine Kristallstruktur ähnelt Graphit, daher wird es auch weißer Graphit genannt. B- und N-Atom ordnen sich abwechselnd einem Sechs-Winkel-Ringnetzwerk an. Die Atome in der Schicht verbinden sich kovalent und stark, aber die Atome zwischen den Schichten verbinden sich mit der molekularen Bindung, so dass es schwach und leicht zu brechen ist. Der Atomraum von BN in jeder Schicht beträgt 0,142 nm, und der Elastizitätsmodul E beträgt 910 GPa. Aber zwischen den Schichten sind es 0,335nm und 30 Gpas. Nicht nur die Struktur von BN ist konsistent mit Graphit, sondern auch die Gitterkonstante ist ähnlich.

Bornitrid (BN) Sputtertargets

Reinheit --- 99,5% Dichte --- 1,9 ~ 2,1 g / cm 3

Form --- Scheiben, Platte, Stufe ( Dia ≤360mm, Dicke ≥1mm)

Rechteck, Blatt, Schritt ( Länge ≤410mm, Breite ≤300mm, Dicke ≥1mm)

Anwendung --- Bornitrid (BN) Sputtertarget kann in Halbleiter-, PVD (Physical Vapor Deposition) -Anzeige und optische Anwendungen verwendet werden.

Bornitrid (BN) Verdampfungsmaterial

Reinheit --- 99,5% Dichte --- 1,9 ~ 2,1 g / cm³

Form --- unregelmäßig Stück

Größe --- 1-10mm

Anwendung - - Bornitrid (BN) kann in der Halbleiter-, PVD- (Physical Vapor Deposition) -Anzeige und in optischen Anwendungen eingesetzt werden.

Bornitrid (BN) Boot

Reinheit --- 99,5%

Größe ---

Bornitrid (BN) Tiegel

Reinheit --- 99,5%

Durchmesser <480>

Höhe <100>

Bornitrid-Produkte - Rohr / Ring / Isolierungen / Armaturen / Rohlinge / Träger

Größe --- Durchmesser <480mm, höhe=""><>

Form --- Nach Zeichnung

Anwendung --- Rohr / Ring / Isolierungen / Befestigungen / Halterungen / Rohlinge / andere Komponenten

Bornitrid (BN) Pulver
Reinheit --- 99,5%

Form --- Pulver

Anwendung --- Strukturmaterial des Atomreaktors, der Tülle des Flugzeuges und der Rakete, Schmiermittel der Hochtemperatur, zusammengesetzter Würfel Bornitrid

Schlüsseleigenschaften von Bornitrid

- Hohe Wärmeleitfähigkeit

- Geringe thermische Ausdehnung

- Gute Thermoschockbeständigkeit

- Hoher elektrischer Widerstand

- Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verlusttangente

- Mikrowellentransparenz

- Nicht toxisch

- Leicht zu bearbeiten - nicht abrasiv und gleitfähig

- Chemisch inert

- Von den meisten geschmolzenen Metallen nicht benetzt

Typische Anwendung von Bornitrid

- Elektronische Teile - Kühlkörper, Substrate, Spulenformen, Prototypen

- Bor-Dotierung Wafer in Silizium-Halbleiter-Verarbeitung

- Vakuumschmelztiegel

- CVD-Tiegel

- Mikrokreislaufverpackung

- Sputtertargets

- Hochpräzise Versiegelungs-, Löt- und Metallisierungsvorrichtungen

- Mikrowellenröhren

- Horizontale Nachlaufringe

- Dichtungen mit geringer Reibung

- Plasmalichtbogenisolatoren

- Hochtemperaturofenbefestigungen und -stützen

- Verschiedene Arten von Komponenten für Halbleiterfertigungsanlagen
- Entformungs- / korrosionsbeständiges Material aus Metall / Glas
- Montagevorrichtungen für elektronische Komponenten
- Elektroisolierelemente


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